蘋果最快于2026年采用臺積電2nm工藝，英偉達或會跟進用于制造AI芯片
近日，蘋果正式發布了iPhone 15系列智能手機。其中iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型搭載了新款A17 Pro，這是蘋果首款采用3nm工藝制造的芯片，由臺積電（TSMC）負責制造，這也是業界首個3nm的同類芯片。眾所周知，蘋果是臺積電的最大客戶，占據了后者大概四分之一的收入。同時蘋果總是率先引入臺積電最先進的半導體制造工藝，并能優先分配到產能，讓其在業界競爭中處于領先的位置。據Wccftech報道，蘋果的A18 Pro和A19 Pro會采用臺積電不同版本的3nm工藝，最快會在2026年的A20 Pro才改用2nm工藝，這也是蘋果首款采用2nm工藝的SoC，假設蘋果繼續使用“Pro”后綴。臺積電總裁魏哲家去年曾表示，N2制程節點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管，制造的過程仍依賴于現有的極紫外（EUV）光刻技術，預計2024年末將做好風險生產的準備，并在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批2nm芯片。有報道稱，臺積電2nm代工價接近2.5萬美元，比現有3nm代工價高出了約25%，而蘋果將成為新工藝的首個客戶，iPhone的定價很可能水漲船高，繼續抬升。傳聞過渡到2nm工藝之前，蘋果會以N3E、N3P和N3X的順序在3nm制程節點上遞進。英偉達或許會跟進蘋果，在2026年采用臺積電2nm工藝制造下一代人工智能芯片。目前臺積電、蘋果和英偉達都投資了Arm，這將有利于臺積電加強與蘋果和英偉達的合作，并確保2nm訂單。
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